- 產(chǎn)品名稱：桂林導(dǎo)熱矽膠
- 所屬分類：桂林導(dǎo)熱矽膠
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- 詳細(xì)介紹
導(dǎo)熱矽膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，他們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和是用壽命。
l 產(chǎn)品密度：1-3.1g/cm3
l 硬度：20-60 Shore Type C
l 導(dǎo)熱系數(shù)：1.5~6W
l 阻燃性：V0
應(yīng)用：散熱器底部或框架、高速硬盤驅(qū)動(dòng)器、RDRAM內(nèi)存模塊、通訊硬件、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控裝置、LED照明等等
本文網(wǎng)址：http://whmuou.cn/tc/product/652.html
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