- 產品名稱：玉林導熱矽膠
- 所屬分類：玉林導熱矽膠
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- 詳細介紹
導熱矽膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，他們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和是用壽命。
l 產品密度：1-3.1g/cm3
l 硬度：20-60 Shore Type C
l 導熱系數(shù)：1.5~6W
l 阻燃性：V0
應用：散熱器底部或框架、高速硬盤驅動器、RDRAM內存模塊、通訊硬件、汽車發(fā)動機控裝置、LED照明等等
本文網址：http://whmuou.cn/product/652.html
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